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    采用鎂熱還原–復合酸浸法從微硅粉制備晶體硅
    作者:黃永成 1 陳志檸 1   1   1 郭玉忠 1 黃瑞安 2   3 
    單位:(1. 昆明理工大學材料科學與工程學院 昆明 650093 2. 昆明理工大學真空冶金國家工程實驗室 昆明 650093 3. 贛州市芯隆新能源材料有限公司 江西 贛州 341000) 
    關鍵詞:微硅粉 晶體硅 鎂熱還原反應 復合酸浸 包裹–微反應器 
    分類號:
    出版年,卷(期):頁碼:2020,48(10):1589-1596
    DOI:
    摘要:
    摘 要:采用硅冶金工業煙塵副產物微硅粉[含 SiO2>85% (質量分數)]為原料,經預處理提純、鎂粉–微硅粉球磨混料、鎂熱還原處理后,再以 HCl–HF 兩步酸浸除雜工藝來制備晶體硅。結果表明:經 150 r/min 球磨混合 12 h 后,鎂球表面均勻包覆了一層致密的 SiO2初級粒子層,形成了氧化硅和鎂反應物料的近乎理想配比(Mg/SiO2 質量比為 0.85:1.00),和僅需微米尺度擴散的 Mg@SiO2 核殼結構;提出了基于包裹–微反應器模型的高效鎂熱還原路線。球磨包裹物料 Mg@SiO2 經鎂熱還原、HCl浸蝕后,產物還原程度高達 96%,Si 相組成大于 90% (質量分數);再經 HF+CH3COOH 酸浸純化,可制得純度達 99.88% (質量分數)的晶體硅。
    基金項目:
    國家自然科學基金(51464025)。
    作者簡介:
    參考文獻:
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